隨著汽車(chē)、電器結(jié)構(gòu)件的厚板需求提升，如何使用儲(chǔ)能點(diǎn)焊機(jī)進(jìn)行厚板焊接成為一大技術(shù)難題。相比薄板焊接，厚板不僅耗能更多，對(duì)電極施壓、電流控制也提出更高要求。

厚板焊接主要難點(diǎn)在于：熔核難形成、能量散失快、接觸電阻變化大。操作中應(yīng)注意以下幾點(diǎn)：

1、提升能量輸出：

增大電容容量、提升輸出電壓；

多模塊疊加并聯(lián)放電，有效增加焊接能量。

2、增強(qiáng)電極壓力：

使用大直徑氣缸或加壓彈簧組；

壓力不足會(huì)導(dǎo)致接觸面不穩(wěn)，焊核不成形。

3、優(yōu)化電極形狀與材料：

使用平面大頭型電極，增加導(dǎo)熱與接觸面積；

選用鉻鋯銅等高強(qiáng)高導(dǎo)材料以承受高熱負(fù)荷。

4、可采用分段加熱：

實(shí)現(xiàn)“預(yù)熱→加壓→主焊→緩冷”，避免內(nèi)應(yīng)力堆積；

結(jié)合焊后壓保持，提升焊點(diǎn)強(qiáng)度。

厚板焊接建議搭配溫控或熱成像系統(tǒng)輔助工藝設(shè)定，確保焊點(diǎn)充分熔融而不損傷母材，實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)強(qiáng)度與表面一致性雙重保障。

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