超聲波電阻點焊分析儀（焊接檢測儀）是一款為了高品質的質量控制和電阻點焊無損評估而開發(fā)設計的產品。  

    該設備可以清晰地成像點焊內部的結構，除實時顯示成像之外，還可以評估焊點直徑，并與預先設定的最小焊點要求對比來判定融核是否達到標準，是一款便攜式、易于操作的設備。  

    通過使用多通道超聲波矩陣傳感器的獨特技術，電阻點焊分析儀能從焊點的內部結構及表面獲取數(shù)據(jù)，這些數(shù)據(jù)通過特殊的算法重新構造焊點影像，并實施估算出焊點區(qū)域的平均直徑。

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