焊點(diǎn)強(qiáng)度是中頻點(diǎn)焊機(jī)設(shè)備焊接質(zhì)量的核心指標(biāo)。評(píng)估方法涉及破壞性試驗(yàn)和非破壞性試驗(yàn)兩大類，包括剪切、拉拔、硬度測(cè)試等破壞性檢驗(yàn)，以及超聲、渦流、X射線無損檢測(cè)。

通過綜合運(yùn)用多種評(píng)估手段，既可驗(yàn)證焊點(diǎn)的抗力學(xué)性能，也可深入分析焊點(diǎn)內(nèi)部缺陷，確保焊接接頭在實(shí)際使用中具備足夠可靠性。

1.破壞性試驗(yàn)

剪切試驗(yàn)：常用標(biāo)準(zhǔn)夾具對(duì)單個(gè)焊點(diǎn)施加橫向剪切力，以破壞為止，測(cè)量最大剪切力。

拉拔試驗(yàn)：將工件或螺母與焊接母材拉離，測(cè)量最大拉脫力，適用于多層疊焊和螺母點(diǎn)焊評(píng)估。

疲勞試驗(yàn)：對(duì)批量樣件進(jìn)行循環(huán)加載，評(píng)估焊縫在反復(fù)載荷作用下的壽命和失效模式。

硬度與顯微組織分析

硬度測(cè)試：使用維氏或洛氏硬度計(jì)，在焊點(diǎn)中心、熱影響區(qū)及母材處測(cè)量硬度，以判斷熱影響區(qū)組織變化。

顯微組織觀察：金相制樣后，在顯微鏡下分析晶粒形態(tài)、相組織及焊點(diǎn)熔合線，發(fā)現(xiàn)內(nèi)部裂紋和未熔合區(qū)。

2.無損評(píng)估方法

超聲波檢測(cè)：對(duì)厚板或關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，使用脈沖反射法檢測(cè)內(nèi)部夾渣、氣孔或裂紋。

渦流檢測(cè)：對(duì)薄板或表面孔洞敏感的部件，快速檢測(cè)表面及近表面缺陷。

X射線成像：適用于電子、航空部件焊接，能捕獲微小氣孔與裂紋，但對(duì)設(shè)備和環(huán)境要求高。

3.在線監(jiān)測(cè)與統(tǒng)計(jì)

焊接波形監(jiān)控：中頻點(diǎn)焊機(jī)可實(shí)時(shí)采集電流、電壓曲線，并與合格曲線數(shù)據(jù)庫(kù)對(duì)比，快速識(shí)別異常焊點(diǎn)。

統(tǒng)計(jì)過程控制：運(yùn)用SPC，對(duì)剪切力、拉脫力等關(guān)鍵指標(biāo)數(shù)據(jù)進(jìn)行趨勢(shì)分析，及時(shí)調(diào)整工藝。

4.綜合評(píng)價(jià)與工藝改進(jìn)

建立焊接質(zhì)量評(píng)分體系，將力學(xué)性能、組織分析和在線監(jiān)控結(jié)果綜合賦分；

根據(jù)評(píng)估結(jié)果優(yōu)化焊接參數(shù)和材料配合，持續(xù)改進(jìn)，提升焊點(diǎn)一致性和可靠性。

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