中頻點(diǎn)焊機(jī)設(shè)備憑借其高效率、低熱輸入和精確控制而廣受歡迎。但焊接質(zhì)量是保證產(chǎn)品性能和可靠性的核心指標(biāo)。

焊接質(zhì)量檢測(cè)既要考慮生產(chǎn)節(jié)拍，又要兼顧準(zhǔn)確性，常用的檢測(cè)方法包括目視檢查、力學(xué)性能測(cè)試、金相分析和無(wú)損檢測(cè)等。建立科學(xué)、系統(tǒng)的檢測(cè)流程，可幫助工程師及時(shí)發(fā)現(xiàn)隱患，優(yōu)化工藝參數(shù)，實(shí)現(xiàn)焊接強(qiáng)度與一致性的雙重提升。

1.目視與尺寸檢查

目視檢查是最基礎(chǔ)的步驟。合格焊點(diǎn)應(yīng)無(wú)明顯飛濺、裂紋或熔瘤外露。

用卡尺、顯微鏡測(cè)量焊點(diǎn)直徑，應(yīng)符合工藝規(guī)范，如焊核直徑需達(dá)到板厚的50%～70%。

機(jī)械性能測(cè)試

剪切試驗(yàn)：對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行單點(diǎn)剪切，測(cè)量剪切力，以評(píng)價(jià)熔核強(qiáng)度。剪切力通常與焊接電流和時(shí)間呈正相關(guān)。

推拉（拉拔）試驗(yàn)：通過(guò)拉拔螺母或焊片，測(cè)量脫離力或破壞模式。此法適用于螺母焊接或多層板焊接。

金相（截面）分析

對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行切片、研磨、拋光并腐蝕，在顯微鏡下觀察焊核形貌、晶粒組織和熱影響區(qū)寬度。

可準(zhǔn)確測(cè)量熔核深度及寬度，判斷焊接熱輸入是否合理，發(fā)現(xiàn)中心未焊透或過(guò)度熔化等缺陷。

2.無(wú)損檢測(cè)（NDT）

超聲波檢測(cè)：適合較厚工件，通過(guò)超聲波透射或反射檢測(cè)內(nèi)部缺陷。

渦流檢測(cè)：用于導(dǎo)電金屬板薄殼件，能快速定位裂紋或未焊透點(diǎn)。

X射線成像：貴重設(shè)備，能高精度檢測(cè)內(nèi)部氣孔和裂紋，但應(yīng)用成本較高。

3.在線過(guò)程監(jiān)控

電流-電阻曲線：借助中頻源自帶的監(jiān)控系統(tǒng)，實(shí)時(shí)記錄焊接電流、焊接電阻與時(shí)間曲線，分析熔核形成過(guò)程。

力控與位移監(jiān)測(cè)：通過(guò)壓力傳感器和行程傳感器，監(jiān)測(cè)電極壓力、合模行程，預(yù)警電極錯(cuò)位或夾持力不足。

4.統(tǒng)計(jì)與反饋

建立焊接質(zhì)量數(shù)據(jù)庫(kù)，記錄每個(gè)焊點(diǎn)的測(cè)試結(jié)果與工藝參數(shù)，進(jìn)行SPC（統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制）分析；

結(jié)合檢測(cè)數(shù)據(jù)，持續(xù)優(yōu)化焊接電流、時(shí)間、壓力等參數(shù)，保證批量生產(chǎn)的一致性和合格率。

通過(guò)上述多層次、多方法的檢測(cè)手段，工程師可以全面評(píng)估中頻點(diǎn)焊機(jī)的焊接質(zhì)量，及時(shí)發(fā)現(xiàn)并解決焊接缺陷，從而大幅提高生產(chǎn)效率和最終產(chǎn)品的可靠性。

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